秋（冬）招 offer 选择，求已经步入社会的前辈们分享一下观点

待遇	小型商业城商行非国企	3 年前政策砸出来的半导体厂
薪资	16w 总包 12%公积金（ 30%年终无加班费）	1w*15 （全基础工资写进合同）+2 个月年终*绩效系数=17w 左右，8%公积金有加班费
岗位	银行科技部轮岗一年后定岗（软开+大数据+网安+产品等）	IT 部实习期后定岗（内部软件+智慧工厂等等）
工作时间	7 小时双休，大部分岗位不加班软开这种产品上线的时候加班	8 小时双休，据说加班不多，一个月值班 1-2 次值班期间上 2 休 2 （值班可睡觉）
假期	第一年 5 天年假+5 天探亲假	”满一年“五天年假+5 天带薪病假（超半天要病历）
食宿	午饭晚饭免费，无宿舍，有健身房瑜伽室	18 餐补覆盖早午饭，第一年有宿舍第二年可以申请人才公寓，有活动室
涨薪	大部分人都是平平过，可能几年升一级，一级 1w	年底调薪，公司在扩产，工作地点是新的厂最近几年都会大规模扩招人员调整很快（有一个十五年大几十万的饼）
工作地点	新一线市中心的总部大楼	同城市的远郊快进大海里了（实习期在外省已投产厂）
优缺点	稳定安逸，平时一个月到手 7k 自己一个人的话还可以，这个银行这几年都在发展但和本省头部的城商行差距挺大的，上升空间有限。前几年的师兄进的大部分是头部城商行，薪资和同辈比较会有落差。	朝阳行业饼很大，但肯定日子过得不会那么舒服，半导体行业完全不了解

个人情况：

1. 本省人高铁不到一小时回家；
2. 家里支持去别的城市能给个首付；
3. 双非硕；
4. 性格上是相对比较卷的，但被秋招也弄得身心俱疲；
5. 个人感觉选银行就平平过，半导体可能企业发展带动个人发展，对半导体行业不了解，目前更倾向于银行；
6. 还有一次毁三方机会打算春招再试试老家农商行（如有岗位）/本省头部城商行（如有岗位）/运营商。

@ttkanni #8 嗯嗯看 offer 上是银行的章，人员应该和总行是一起的

@huladandan1999 #7 和谁签，只是一方面，还要看章是不是银行。 现在银行都搞独立科技公司和独立科技部门，这个部门单独运行，本行相当于股东单位，部门是外包公司，薪酬福利和银行是两套，小心这种。

@ttkanni 应该是正式员工跟银行直接签的，工作地点就在银行总部大楼，不过应该没编制这个说法就是合同工。谢谢哥

小型城商行得看是不是正编，如果是什么独立科技公司或者其他非正编，一律按外包公司处理。 半导体厂，给的多，但是累+卷，时不时要出差，尤其是其他地区扩建扩产，很可能就要过去支援，不是一天两天，可能几个月。之前有个哥们（非应届）去过华为系的一个半导体厂，没一个月就润了，除了办入职和离职在 Base 地，其他时间几乎都在出差。

@huladandan1999 #3 原来这样

@leewaytown 嗯嗯对，就是给工厂做软件，和互联网肯定有差距

@iamcy 我手上也有一个这样的已经 pass 了，一般四大或者股份银行的支行是这样的省行或者总部不用，城商行的总部也不用，就是一个专门做金融科技产品的独立部门

本科同学也是银行需要轮岗，等了两年，今年年中跑路了。

给半导体厂做内部软件开发？这基本没发展空间啊，不如银行。