把 CPU 和散热铜做成一体的

硅脂、液金等等解决散热都有不足，
有没有存在过一种方案，直接在生产 CPU 的时候就把散热铜管做到一体化成型，就像发动机外壳的多鳍形状一样。
这种方案存在什么利弊，有没有过历史先例

看 TDP 了，如果是桌面高端 i7/i9 ，满载功耗特别大，散热要不就是水冷，要不就是超大散热器。那么大个散热器，出厂不好预置的。

我倒是希望笔记本的 CPU 和 GPU ，能出厂外接水冷管道口，这样内置风扇就不会起飞，也不容易过热降频了。

思维再发散一点，把 CPU 、主板、显卡、内存、硬盘都做在一起，然后再放个屏幕和电池，完美！

运输的时候会不会容易给核心压坏了。

cpu 外壳和散热器之间的热阻只是整个系统的一个环节。junction 到外壳、散热器到环境都很重要。楼主说的这种情况已经把外壳一体化做在 cpu 上了。
至于怎么和环境交互，每个机箱的构造都不一样，风道的方向都不一样，统一了散热器意义不大。

@lxh1983 apple watch ?

cpu 的顶盖和芯片封装也是分开的，其实笔记本上没有顶盖，芯片直接接触散热器这种，和你说的一个意思

让我想起这个主题： https://hk.fshex.com/t/1056097
咋一看还以为是同一个人呢。

直接在生产 CPU 的时候就把散热铜管做到一体化成型
我猜测：散热器太大块的话容易碰坏芯片，所以做有金属外壳。然后有了金属外壳，再做散热器的话就更多工序更高成本了。不利于运输存储。还有定位问题，intel 做高科技芯片做完不屑于做散热器，没有这个必要去做太多不必要的事情，散热器让别人家代工就好了 像富士康那些。